Vassoio termoformato ESD-safe per imballaggi elettronici

Applicando formulazioni antistatiche o strati compositi antistatici a fogli termoplastici sottili e combinando questo con processi di formatura sottovuoto, è possibile produrre rapidamente vassoi formati sottovuoto sicuri contro le scariche elettrostatiche con buone proprietà di dissipazione statica, caratteristiche di posizionamento precise e strutture ammortizzanti, adatti per l’imballaggio, lo stoccaggio, il trasporto e l’organizzazione della linea di produzione.

Materiali applicabili:

1. Materiali di base comuni: fogli termoplastici come PET, PS, HIPS, ABS, PVC, PP, ecc., trattati per ottenere prestazioni antistatiche o composti con additivi antistatici.
2. Fogli compositi funzionali: fogli multistrato con strati antistatici applicati in superficie o coestrusi, o materiali compositi conduttivi/dissipativi integrati per soddisfare diversi requisiti di resistenza superficiale e dissipazione.
3. Specifiche dei materiali: i materiali possono essere selezionati per soddisfare diversi livelli di resistenza volumetrica/superficiale in base alle esigenze del cliente (ad esempio, conformi alle linee guida ESD S20.20 o agli standard specificati dal cliente).

Vantaggi e caratteristiche:

1. Efficace protezione ESD: le superfici offrono buone proprietà dissipative per ridurre il rischio di danni da scariche elettrostatiche (ESD) ai componenti sensibili.
2. Posizionamento e protezione precisi: gli incavi e le strutture di supporto possono essere personalizzati in base ai contorni del prodotto per garantire stabilità e ammortizzazione durante il trasporto e l’assemblaggio.
3. Vantaggi in termini di costi e tempi di consegna: rispetto allo stampaggio a iniezione, i vassoi formati sottovuoto richiedono un investimento inferiore per gli stampi e offrono tempi di consegna più brevi per i campioni e i lotti di piccole e medie dimensioni, rendendoli adatti per iterazioni e cicli di produzione di breve-media durata.
4. Integrazione di etichettatura e tracciabilità: supporta la serigrafia o la codifica a getto d’inchiostro per la gestione dei lotti e l’identificazione automatizzata.
5. Opzioni riciclabili ed ecologiche: è possibile adottare materiali riciclabili e programmi di ritiro/riciclaggio per supportare strategie di imballaggio ecologiche.

Scenari di applicazione tipici per i vassoi formati sottovuoto ESD-safe:

1. Imballaggio e movimentazione di componenti elettronici: vassoi e separatori per componenti sensibili come circuiti integrati, moduli, sensori, connettori, ecc.
2. Stazioni della linea di produzione e dispositivi di assemblaggio: vassoi antistatici utilizzati per il trasferimento, il prelievo e l’alimentazione dei componenti sulle linee di produzione.
3. Protezione durante lo stoccaggio e il trasporto: rivestimenti antistatici utilizzati con cartoni esterni per fornire una protezione completa per i componenti di precisione.
4. Vassoi per l’esposizione e il collaudo di prodotti elettronici: vassoi antistatici utilizzati per applicazioni di collaudo, invecchiamento o esposizione.